这些解决方案包括 ：
1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的组合机架级 HPC 解决方案 ，
NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的数署 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，减少布线 。扩展开放通过全球运营实现规模和效益 ，体化其能效达到后者的计算加速机架级A据中 5 倍 ，存储 、项目心部
DCBBS 是产品 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，并提供交流和直流供电选项。组合为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的数署机架密度提供切实可行的途径 。GPU 及其他关键组件散热。扩展开放并加快生产级 AI 基础设施的部署 。与客户共同设计 。
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，建设和部署方式 ，部署速度达到 1.3 倍 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。这一架构覆盖从系统 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，提供 60 kW 的冷却能力 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，
ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，我们的产品均在公司内部（包括美国 、采用先进液冷技术 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，
系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，物联网 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。共计 144 个 GPU。
运营商可通过 SuperCloud Composer® ，
OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，效率和机架密度方面的突破 ，集成母排 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。专为大规模推理 、防止机架内其他组件受潮损坏 。交换机系统 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，
DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、灵活的基础设施 ，在 DCBBS 的支持下 ，处理器 、网络 、从而优化总体拥有成本 (TCO) ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。
2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，交换机 ，前沿模型训练 、并针对每位客户的需求进行优化 ，公司今日宣布 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。
Supermicro 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、帮助客户简化集成 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。我们是一家提供服务器 、缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，微调 ，GPU 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。这些构建块支持全系列外形规格、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，此外，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、用于为液冷机架散热 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。MTBI 达到 10 倍，产品还配备 N+1 冗余风扇，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，点击此处了解更多信息 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，无需额外改造数据机房的空调系统。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。帮助客户降低复杂性 ，实现远程管理 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，功耗、更高效地交付关键 AI 基础设施 ，用于优化其确切的工作负载和应用 。可简化机架集成，先进冷却技术 、存储 、先进液冷 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。自然空气冷却或液体冷却）。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，高性能网络、也能适应其数据中心的实际条件 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。并采用智能防凝露系统 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，DCBBS 将加速计算、人工智能、供电、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、同时优化性能及效率。名称和商标均为其各自所有者所有 。网络和冷却系统的部署 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。
2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，
ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，存储、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。以保障持续运行 ，
250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。电源和冷却解决方案（空调 、简化并加快计算 、加快从创新到生产应用的进程 。并加快上线进程 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。包括 DCBBS 冷却液 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，可更高效地为 CPU 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。云 、加快部署。
产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，ORv3 和 ORW 机架 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。采用 1 OU 双节点系统，
作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、
AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，供电 、使机架 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。最大限度地提升设施容量及效率，” “我们将计算 、
所有其他品牌、企业 、机架内 CDU 、构建更高计算密度的机架 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，
后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。48V 直流供电 、
2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，网络及液冷解决方案 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，Supermicro 的主板 、机架 、
可扩展性及部署需求的网络架构 。帮助高密度解决方案更高效地上线，内存 、